本文源自:金融界

金融界2025年2月12日消息，國家知識產(chǎn)權局信息顯示，安徽格恩半導體有限公司取得一項名為“一種具有Sp2碳含量p型接觸層的半導體發(fā)光元件”的專利，授權公告號 CN 114709315 B，申請日期為 2022年3月。

天眼查資料顯示，安徽格恩半導體有限公司，成立于2021年，位于六安市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本8505.7882萬人民幣，實繳資本1316.6667萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，安徽格恩半導體有限公司共對外投資了1家企業(yè)，參與招投標項目4次，知識產(chǎn)權方面有商標信息2條，專利信息437條，此外企業(yè)還擁有行政許可12個。